Computadora embebida y fanless con múltiples opciones de conectividad

El nuevo modelo ARK-2120L ofrece una solución robusta con capacidades de expansión y múltiples I/O, ideal para aplicaciones de IoT en industria. Su diseño fanless y de bajo consumo de energía permite un mantenimiento simple. También, opera confiablemente con rangos extendidos de temperatura.

 

Características

El nuevo modelo ARK-2120L ofrece una solución robusta con capacidades de expansión y múltiples I/O, ideal para aplicaciones de IoT en industria. Su diseño fanless y de bajo consumo de energía permite un mantenimiento simple. También, opera confiablemente con rangos extendidos de temperatura.
Procesador: Intel Atom N2600/D2550 1.6 GHz (Dual Core)/ 1.86 GHz (Dual Core)
Memoria: DDR3 1066 MHz (D2550), DDR3 800 MHz (N2600)
Conectividad:
2 puertos Ethernet (10/100/1000 Mbps Intel 82583V GbE)
3 puertos RS-232
1 puerto RS-232/422/48 
6 puertos USB
1 mini PCIe
El nuevo modelo ARK-2120L ofrece una solución robusta con capacidades de expansión y múltiples I/O, ideal para aplicaciones de IoT en industria. Su diseño fanless y de bajo consumo de energía permite un mantenimiento simple. También, opera confiablemente con rangos extendidos de temperatura.
 
Procesador: Intel Atom N2600/D2550 1.6 GHz (Dual Core)/ 1.86 GHz (Dual Core)
 
Memoria: DDR3 1066 MHz (D2550), DDR3 800 MHz (N2600)
 
Conectividad:
2 puertos Ethernet (10/100/1000 Mbps Intel 82583V GbE)
3 puertos RS-232
1 puerto RS-232/422/48 
6 puertos USB
1 mini PCIe

Especificaciones

 

Peso: 2,3 Kg
Dimensiones: 264,5 x 69,2 x 133 mm
Temperatura de operación:
With extended temperature peripherals: -20 ~ 60° C (-4 ~ 140° F) with 0.7m/s air flow
With 2.5-inch hard disk 0 ~ 45° C (32 ~ 112° F) with 0.7m/s air flow
Humedad relativa:  95% 40° C (non-condensing)
Peso: 2,3 Kg
Dimensiones: 264,5 x 69,2 x 133 mm
Temperatura de operación:
Con periféricos de rango extendido de temperatura  -20° a 60°
Con disco rígido de 2.5" sin rango extendido de temperatura, 0 a 45°
Humedad relativa:  95% 40° C (non-condensing)
 
 
 
Conectividad:
 
 
 
Dimensiones:

Modelos

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